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                晶圆自动去边机

                天弘晶圆自动去边机使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工,适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。
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                激光器功率:
                30W-100W
                加工幅面:
                可定制
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                应用领域
                样品展示

                天弘晶圆自动去边机产品特点:

                 

                1、使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。

                 

                2、采用先进的扫描振镜加工配合XYθ三轴平台切割图形,运用相▃应的

                 

                3、精密定位识别系统实现加工件自动识别,定位和自动加工。

                 

                4、加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。

                未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

                设备型号

                晶圆自动去边机

                激光类型

                红外IR

                红外IR

                红外IR

                激光波长

                1064nm

                1064nm

                1064nm

                激光功率

                30w

                50W

                100W

                最♂大加工晶圆尺寸

                4 inch

                4 inch

                4 inch

                扫描速度

                300mm/s

                800mm/s

                800mm/s

                融边大小(直线段)

                80~100um

                80~100um

                100~120um

                对焦方式

                自动(Z轴运动)

                自动(Z轴运动)

                自动(Z轴运动)

                综合切割精度

                ±1mil

                ±1mil

                ±1mil

                加工ζ 定位方式

                自动上下料&自动对位

                自动上下料&自动对位

                自动上下料&自动对位

                效率(切割)

                <30s

                <20s

                <10s

                天弘晶圆自动去边机适用『于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。

                暂未实现,敬请期待
                暂未实现,敬请期待

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