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                苏州新版彩神8股份有△限公司

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                晶圆新版彩神8

                晶圆新版彩神8具有划片速度快、效率高、成片率高、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台等特征,广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的』划线切割以及TVS晶圆的划线切割。
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                样品展示

                天弘晶圆新版彩神8产品特点:

                 

                1、划片速度快,效率高,成片率高

                 

                2、非接∏触式加工,无机械应力,提高芯片质量

                 

                3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

                 

                4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

                 

                5、大理石基台,稳定可靠,热变形小

                 

                6、精密数控系统

                 

                7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

                 

                8、划线工艺专家系统

                 

                9、高可靠性和稳定性

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                设备型号

                TH-5212

                TH-5221

                TH-5210

                激光类型

                红外IR

                红外IR

                紫外UV

                激光波长

                1064nm

                1064nm

                355nm

                激光功率

                20w/30w

                20w/30w

                5w/10w/17w

                最大加工晶圆尺寸

                5 inch可兼容6inch

                4 inch

                4 inch

                划线速度

                150mm/s、200mm/s

                150mm/s、200mm/s

                30mm/s60mm/s100mm/s

                划线线宽

                35~45μm

                40~50μm

                20~30μm

                划线线深

                < 120μm(视材料而定)

                50 -120μm

                50-100μm

                系统定位精度

                5μm

                5μm

                5μm

                重复定位精度

                2μm

                2μm

                2μm

                激光器使用寿命

                10万小时

                10万小时

                1.2万小时

                设备尺寸    

                960*730*1740mm

                960*730*1740mm

                960*730*1740mm

                整机重量

                660kg

                660kg

                660kg

                晶圆新版彩神8广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

                暂未实现,敬请期待
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